이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 15일 서울 강서구 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하고 있다. 연합뉴스





이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다. 이 회장은 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 글로벌 빅테크 수장들과 잇달아 만나 인공지능(AI) 반도체와 파운드리 협력 방안을 논의하며 AI 주도권 확보에 힘을 쏟았다.
야마토게임하기 16일 재계에 따르면 이 회장은 15일 오후 9시46분 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국하며 취재진과 만나 출장 성과를 묻는 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 짧게 답한 뒤 현장을 떠났다.
이 회장은 약 일주일간 미국 뉴욕과 텍사스 오스틴, 캘리포니아 새너제이를 오가며 주요 고객사 최고경영자들과 연쇄 회동 릴게임방법 을 이어갔다. 테슬라와 AMD를 비롯해 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등과 만나 내년도 사업 전략과 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.



미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 삼성전자 제공


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특히 오스틴에서는 머스크 CEO와 회동한 것으로 전해진다. 오스틴은 테슬라 본사와 삼성전자 파운드리 공장이 있는 곳이다. 두 사람은 인근 테일러 파운드리 신규 공장을 둘러보며 협력 확대 방안을 논의했을 가능성이 크다. 

삼성전자는 7월 테슬라로부터 165억달러(한화 약 23조원) 규모의 차세대 A 10원야마토게임 I 칩 ‘AI6’ 생산 계약을 수주했다. AI6은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 및 로봇·AI 모델 운용에 활용될 핵심 고성능 칩으로, 파운드리 단일 계약으로는 역대 최대 규모다.
삼성전자는 현재 테슬라의 ‘AI4’도 생산 중이다. 최근에는 대만 TSMC가 맡기로 한 ‘AI5’의 일부 물량도 확보한 것으로 전해졌다. AI5와 AI6는 미 릴박스 국 텍사스주 삼성전자 테일러 공장에서 생산될 것으로 추정된다.
엔비디아의 대항마로 불리는 AMD와 삼성전자의 협력도 강화할 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 AMD에 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 제품을 공급 중이다. 리사 수 CEO와의 만남에서는 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 2나노 파운드리 수주가 주요 의제로 거론됐을 가능성이 크다. 
삼성전자는 현재 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 HBM3E 12단 제품을 공급 중이다. 최근에는 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)를 자사 2나노 2세대 파운드리 공정으로 제조해 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다.
이 회장은 새너제이에 위치한 삼성전자 반도체 미주총괄(DSA) 사옥을 찾아 현장 경영도 점검했다. 이번 출장 성과를 토대로 AI 중심의 내년도 사업 구상을 구체화할 것으로 보인다.
한편, 이 회장은 2026년 초 서울 서초사옥에서 전 계열사 사장단을 소집해 신년 사장단 만찬을 주재할 예정이다. 만찬은 2026년 1월6일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’을 앞두고 열릴 것으로 관측된다. 이혜민 기자 hyem@kukinews.com