최근 HBM 등 메모리 반도체에서도 .차 파운드리(반도체 위탁생산) 역량이 요구되며 SK하이닉스의 셈법이 복잡해지고 있다. 그동안 대만의 TSMC와 협력해 HBM을 제조해 왔으나 선단공정 공급이 .차 부족해지는 한편, 비용 부담까지 확대되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 인텔을 통한 공급망 다변화까지 검토하고 있으나 TSMC에 비해 양산성이 떨어져 도입을 고민하고 있는 것으로 파악된다. 17일 업계에 따르면 올해부터 본격 판매되기 시작한 HBM4를 시작으로 향후 HBM4E, HBM5 등 제품이 발전할 수록 파운드리의 필요성이 。차 커질 전망이다. D램 코어다이 밑에 깔리는 베이스다이의 역할이 단순 신호전달에서 '연산'으로 확대되고 있기 때문이다. 연산 기능이 들어간 베이스다이는 전력 효율과 데이터 처리 속도를 높일 수 있다는 장。이 있다. 현재 SK하이닉스는 HBM4 베이스다이를 대만 TSMC의 12nm(나노미터) 공정을 통해 제조하고 있다. 야마토사이트 다만 HBM4E부터는 3나노 공정 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 앞서 HBM4에서 경쟁사 삼성전자에 비해 엔비디아 퀄리티 테스트 통과가 늦은 만큼 선단 공정 도입 필요성이 높아졌다는 것이다. 삼성전자는 HBM4 베이스다이를 삼성 파운드리의 4nm 공정을 통해 제조하고 있다. 문제는 공급부족과 높아지는 비용이다. TSMC의 3nm 공정은 애플, 구글 등 글로벌 빅테크들의 수요가 몰리는 공정이다. 올해 3분기 TSMC의 전체 웨이퍼 매출에서 3nm 공정 매출이 차지한 비중은 33%로 가장 높은 것으로 나타났다. 비용도 문제다. 수요 대비 공급이 부족한 만큼 3nm 공정 가격도 계속해서 높아지고 있다. 향후 선단 공정이 적용될 수록 SK하이닉스의 비용 부담도 .차 높아질 것으로 관측된다. SK하이닉스는 HBM 적기 생산과 비용 감축 두 마리 토끼를 잡기 위해 인텔 파운드리 채택을 검토하고 있는 것으로 파악된다 야마토2 릴게임 . 특히 최근에는 SK하이닉스의 대표이사를 맡았던 이석희 SK 대표가 인텔 파운드리 부문 수석부사장으로 영입되며 두 회사의 교두보가 마련됐다는 평가까지 나온다. 다만 아직까지는 인텔의 양산 수율이 TSMC 대비 낮아 새로운 공급망 채택에 신중한 분위기다. 인텔과의 협력은 베이스다이 제조를 넘어 첨단 패키징에서도 기대가 된다. 현재 TSMC는 인터포저라는 기판 위에 HBM과 GPU를 함께 패키징하는 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술을 선보이고 있다. 이러한 CoWoS에 대한 수요가 엔비디아 이외 글로벌 빅테크 업체들 사이에서 늘어나고 있어 공급이 부족해지는 추세다. 기존 'SK하이닉스-TSMC-엔비디아' 삼각동맹에서 'SK하이닉스-인텔-엔비디아'의 동맹이 새롭게 등장할 수 있는 대목이다. 인텔과의 파운드리 협력 가능성과 관련해 SK하이닉스 관계자는 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있다"며 "다만 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"고 말했다. 을 통해 제조하고