리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩 수요가 장기화될 것이라면서 3~5년 후 협력사들의 생산능력까지 선.할 뜻을 밝혔다. 그는 칩 뿐만 아니라 웨이퍼, 패키징, 기판 공급능력을 함께 늘려야 한다고 강조했다. 수 AMD CEO는 6일(현지 시간) 대만 타이베이에서 기자들과 만나 “올해 자체 공급과 생산능력을 늘렸지만 수요는 공급보다 더 많다”며 “2027년에는 공급을 대폭(substantially) 늘릴 계획이지만 분명히 더 필요하다”고 말했다. 이날 수 CEO는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC를 비롯해 폭스콘 혼하이, 에이서, 에이수스 등 대만 주요 협력사를 찾았다. 그는 “앞으로 수 년간 수요가 매우 높을 것으로 예상된다”며 “더욱 발전된 웨이퍼 생산 능력이 필요하다”고 언급했다. 그는 “그동안 1∼2년 뒤를 내다보고 생산능력을 계획했지만 현재는 협력사들과 3∼5년 후까지 내다보고 있다”고 덧붙였다. AMD가 4분기부터 본격적으로 공급하는 AI 서버 랙 ‘헬리오스’는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 AI 칩 공급 확대를 주도할 전망이다 황금성게임공략방법 . 헬리오스는 AI 연산을 담당하는 GPU ‘인스팅트 MI455X’ 72개와 서버를 제어하는 CPU ‘베니스’ 18개를 철제 구조물인 랙에 통합한 시스템이다. 삼성전자는 올해 3월 인스팅트 MI455X용 HBM4(6세대)의 우선 공급자로 낙.된 바 있다. AMD는 이미 오픈AI·앤트로픽·마이크로소프트(MS)·메타·오라클 등 빅테크들을 헬리오스 고객사로 확보했다. 수 CEO는 AI 칩 수요를 맞추기 위해 대체 패키징 기술도 활용하겠다고 밝혔다. 수 CEO는 “AI 칩 수요가 늘면서 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 수요도 함께 증가하고 있다”면서 “대만 기업들과 FOPLP(팬아웃 패널레벨패키징) 등 다른 패키징 방식도 모색하고 있다”고 설명했다. CoWoS는 AI 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 중간 기판 위에 나란히 붙여 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 TSMC의 패키징 기술이다. FOPLP는 원형 웨이퍼 대신 대형 사각 패널 위에서 칩을 한꺼번에 패키징해 생산 효율을 높이는 기술이다 바다이야기 도박 . 수 CEO는 지난 5월 발표한 100억 달러(약 13조 6000억 원) 이상의 대만 투자를 언급하면서 “수요가 계속 늘고 있어 그 규모를 앞으로 늘려갈 것”이라고 말했다. 최근 보도된 TSMC의 미국 텍사스 투자를 논의했는지 묻는 질문에는 직접적 답변을 피한 채 강력한 수요를 충족하려면 추가적인 첨단 웨이퍼 생산 능력이 필요하다고 답했다. 최근 메타의 개인 AI 에이전트 ‘뮤즈’ 출시로 에이전트 시장이 팽창하는 것도 AI 칩 수요 증가를 부채질하는 요인이다. 에이전트 실행을 담당하는 AI 칩이 CPU이고, 서버용 CPU는 AMD와 인텔이 주도하고 있다. 아티프 말릭 씨티그룹 애널리스트는 CPU 시장 규모가 지난해 290억 달러에서 2030년 3000억 달러로 연평균 60%씩 커질 것이라며 “AMD가 CPU 르네상스의 주된 수혜자가 될 것”이라고 내다봤다. AMD는 자사 대표 AI 서버 CPU인 ‘에픽’ 시리즈가 특정 워크로드(업무)에 국한되지 않고 범용, 엔터프라이즈(기업용), 클라우드, AI 추론, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 역할을 수행할 수 있다고 강조했다. 릭 씨티그룹 애널리