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삼성 DS 25.6조·SK하이닉스 17.6조 집행
반도체 생산설비 가동률 나란히 100%
원재료 매입·투입액도 각각 10조 안팎
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 올해 상반기에만 43조원이 넘는 시설투자를 단행했다. 투자 규모를 전년 동기보다 35% 늘린 가운데 양사의 반도체 생산설비 가동률도 100%를 기록했다.
17일 삼성전자와 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 양사가 올해 상반기 반도체 시설에 투자한 금액은 총 43조1980억원으로 집계됐다. 전년 동기 31조9751억원보다 11조2229억원(35.1%) 증가했다.
삼성전자는 상반기 디바이스솔루션(DS)부문에 25조6030억원을 투자했다. 1년 전 20조7261억원보다 23.5% 늘었다. 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화와 중장기 수요 대응을 위한 첨단공정 증설·전환, 인프라 구축에 투자를 집중했다.
시스템반도체 부문에서는 첨단 공정 생산능력 확보에 투자를 이어갔다.
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중장기 성장에 필요한 생산 기반을 확충하면서 투자 효율성을 높인다는 방침이다.
SK하이닉스의 시설투자는 17조5950억원으로 전년 동기 11조2490억원 대비 56.4% 증가했다. 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위한 투자로 풀이된다.
연구개발(R&D) 투자도 크게 늘었다. 삼성전자의 상반기 전사 R&D 비용은 27조3627억원으로 1년 전 18조641억원보다 51.5% 증가해 반기 기준 역대 최대를 기록했다. 다만 DS부문 R&D 비용은 별도로 공개하지 않았다.
SK하이닉스는 R&D에 6조428억원을 투입했다. 지난해 같은 기 3조456억원보다 98.4% 늘어난 규모로 지난해 연간 R&D 비용 6조7325억원의 약 90%를 반년 만에 집행했다.
생산설비도 사실상 완전 가동됐다. 삼성전자 DS부문 메모리 생산라인은 상반기 가동 가능 시간 4만3440시간을 모두 가동해 가동률 100%를 기록했다
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. SK하이닉스 역시 실제 가동 시간이 가동 가능 시간과 같은 1억3626만시간으로 집계돼 평균 가동률 100%를 유지했다.
반도체 생산에 필요한 원재료 규모도 양사 각각 10조원 안팎에 달했다. 삼성전자 DS부문의 원재료 매입액은 9조9963억원으로 전년 동기보다 22.2% 증가했다. 이 가운데 케미컬 매입액은 1조6975억원으로 19.6%, 반도체 웨이퍼는 1조1500억원으로 12.2% 늘었다.
SK하이닉스의 원재료와 저장품 투입액은 총 10조9696억원이었다. 원재료가 7조327억원, 저장품과 부재료가 3조9369억원을 차지했다. 원재료 가운데 웨이퍼 투입액은 9994억원, 반도체 패키지 기판은 2876억원, 인쇄회로기판(PCB)은 1570억원이었다.
업계에서는 AI 메모리 수요가 빠르게 늘면서 양사가 첨단공정 전환과 생산능력 확충에 동시에 속도를 내는 것으로 분석한다. 현재 수요 대응을 넘어 향후 HBM 세대 전환과 고용량 서버 메모리 시장 확대에 대비한 선제 투자 성격이 강하다는 평가다.
23.5% 늘었다.
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