지난 23일(현지시간) 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관(오른쪽)과 리사 수 AMD 회장(왼쪽)이 만나 AI 반도체 생태계 협력을 위한 과기정통부-AMD간 MOU를 체결했다. 과학기술정보통신부 제공 과학기술정보통신부와 미국 반도체 기업 AMD가 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 국산 신경망처리장치(NPU)를 연계한 개방형 인공지능(AI) 컴퓨팅 인프라 구축에 나선다. 과기정통부는 지난 23일 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 ‘AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 27일 밝혔다. 양측은 우선 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 결합한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 실증하기로 했다. AI 서비스의 연산 특성과 비용에 따라 서로 다른 반도체를 조합해 성능과 전력 효율을 높이는 방식이다. 실증에는 국내 AI 반도체 기업뿐 아니라 메모리와 데이터처리장치(DPU), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 네트워크, 서버 및 운영 소프트웨어 관련 기업도 참여한다 달팽이게임다운로드 . 정부는 이를 통해 국산 AI 반도체가 글로벌 컴퓨팅 공급망에 진입할 수 있는 활용 사례를 확보한다는 계획이다. 과기정통부와 AMD는 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 과학 연구에 AI를 활용하는 ‘AI 포 사이언스’ 분야에서도 공동 연구를 추진한다. AMD는 첨단 과학기술 연구를 위해 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 지원할 예정이다. AMD는 국내에 ‘인공지능 우수 연구센터’ 설립도 추진한다. 연구센터는 국내 기업·대학·연구기관과 AI 반도체 소프트웨어를 개발하고 컴퓨팅 기술을 검증하는 공동 연구 거.으로 운영된다. 국내 산학연과 AMD의 글로벌 협력망을 연결하는 역할도 맡는다. 국내 대학과 대학원에는 AMD 컴퓨팅 플랫폼을 활용한 교육·연구 프로그램과 연산 자원을 지원한다. 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동 연구와 기술 협력도 추진하기로 했다 모바일 카카오야마토 먹튀 . 이번 협력은 지난 3월 리사 수 CEO의 방한을 계기로 논의가 본격화됐다. 양측은 공동협의체를 구성하고 분기별 실무회의를 열어 세부 사업과 이행 방안을 마련할 계획이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “글로벌 AI 경쟁은 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 리사 수 CEO는 ”한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장“이라며 ”AMD는 과기정통부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것“이라고 말했다. t/" target