반도체 호황에도 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 정.에 도달했다는 피크아웃 우려가 반복되고 있다. AI 생성 이미지 /챗GPT 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 발표할 때마다 시장은 어김없이 같은 질문을 던진다. "다음 사이클엔 꺼지는 것 아닌가." 인공지능(AI) 수요 확대와 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화에도 두 기업이 정.에 가까워졌다는 '피크아웃 논쟁'이 반복되는 이유는 무엇일까. 본 기획 1~3편에서 메모리 반도체의 피크아웃 가능성과 피지컬AI가 만들어낼 신규 수요 그리고 AI 반도체 설계권을 둘러싼 경쟁을 살펴봤다면 이번 편의 질문은 이 모든 변화에도 삼성전자와 SK하이닉스를 바라보는 시장의 평가가 왜 달라지지 않는가다. 실적이 좋을수록 오히려 경계심이 커지는 이 역설적인 반응의 뿌리에는 '범용재 낙인'이 자리 잡고 있다. 메모리 반도체는 오랫동안 가격을 받아들이는 입장(price taker)의 범용재로 분류돼 왔고, 범용재는 사이클을 타는 구조이기 때문에 실적 정.은 곧 하강의 신호로 해석돼 왔다. 이 낙인에서 벗어나지 않는 한 두 기업의 주가는 사이클 기업의 멀티플을 영구히 벗어나기 어렵다는 것이 시장의 오랜 문법이다. 23일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 '파운드리 2.0' 시장 매출은 전년 동기 대비 23% 증가한 860억 달러(약 126조9790억원)를 기록했다. AI 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 수요가 선단 공정뿐 아니라 첨단 패키징 시장까지 동시에 끌어올린 결과다. 파운드리 2.0은 웨이퍼 위탁생산에 한정됐던 기존 파운드리 시장의 범위를 비메모리 종합반도체기업(IDM)과 반도체 조립·패키징·테스트 업체(OSAT) 및 포토마스크 공급업체까지 확장한 개념이다. AI 반도체가 복잡해질수록 제조 공정 하나만으로 고객 요구를 충족하기 어려워지면서 경쟁의 범위가 반도체 생산 생태계 전반으로 넓어지고 있다는 의미다. 모바일 야마토게임공략방법 실적 좋을수록 고。부터 의심 메모리에 붙은 '범용재 낙인' 삼성전자, SK하이닉스 실적을 보는 시장의 시선 인포그래픽. AI 생성 이미지 /챗GPT 시장이 삼성전자와 SK하이닉스의 실적을 바라보는 방식은 전통적인 메모리 산업 구조에 뿌리를 두고 있다. 메모리는 기업별 제품 차이가 크지 않고 시장 수급에 따라 가격이 움직이는 대표적인 범용재로 분류돼 왔다. 수요보다 공급이 부족하면 가격과 실적이 빠르게 오르지만 증설 물량이 시장에 풀리면 공급 과잉과 가격 하락이 반복되는 구조다. 실적이 좋아질수록 시장이 현재의 이익보다 다음 하락 사이클을 먼저 걱정하는 이유다. 이 때문에 메모리 기업은 기술기업보다 철강·화학 등 경기순환형 기업과 유사한 평가를 받아왔다. 고객과 가격을 협상하기보다 시장에서 형성된 가격을 받아들이는 '가격 수용자(price taker)'라는 인식이 기업가치 상단을 제한해 온 것이다. AI 열풍 이후에도 이러한 시선은 크게 달라지지 않았다. HBM 공급 부족으로 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 급증했지만 시장에서는 AI 투자 둔화와 경쟁사 증설·중국 업체의 추격을 근거로 피크아웃 가능성을 반복적으로 제기하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 기자들과 만나 HBM 수요보다 오히려 메모리 가격이 낮아질 가능성을 더 걱정한다고 말했다. AI 시대에도 메모리 산업이 가격 사이클에서 완전히 자유롭지 못하다는 현실을 보여주는 대목이다. 역설적으로 이 같은 고민이 SK하이닉스를 고객과 초기 설계 단계부터 함께 참여하는 커스텀 HBM 전략으로 이끌고 있다는 .에서 메모리 기업의 경쟁력은 가격이 아니라 시스템 속에서 얼마나 대체하기 어려운 존재가 되느냐로 이동하고 있다. 문제는 현재의 HBM과 파운드리 사업을 과거 범용 메모리와 같은 잣대로만 평가할 수 있느냐다. 모바일 손오공릴게임 AI 반도체는 고객의 가속기 구조와 전력·발열·데이터 처리 방식에 따라 요구되는 사양이 달라진다. 공급자가 정해진 규격의 제품을 대량 생산하는 것만으로는 경쟁력을 확보하기 어려운 시장으로 바뀌고 있다. 미세공정 넘어 생태계 통째로 판다 삼성 파운드리, 생산자서 플랫폼으로 신종신 삼성전자 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'SAFE(세이프) 포럼 2026'에서 발표하고 있다. /삼성전자 뉴스룸 삼성전자가 파운드리 사업에서 강조하는 방향도 단순한 생산능력 확대와는 거리가 있다. 회사는 전자설계자동화(EDA)와 IP·설계솔루션·패키징 기업을 하나의 생태계로 묶어 고객이 반도체 설계부터 생산까지 연결할 수 있는 구조를 확대해 왔다. 지난 5월 미국 새너제이에서 열린 'SAFE 포럼 2026'에서 삼성전자는 "차세대 AI 반도체 복잡성이 높아질수록 생태계 파트너와의 공동 혁신이 중요해지고 있다"고 강조했다. SAFE 생태계는 EDA와 IP·디자인솔루션파트너(DSP)·후공정 업체·클라우드 기업 등을 연결하는 삼성 파운드리의 협력 플랫폼이다. 삼성전자가 생산 공정만 제공하는 기업에서 시스템반도체 개발 플랫폼으로 역할을 넓히려는 이유다. 고객이 AI 가속기 설계를 가져오면 적합한 공정과 IP를 선택하고 칩을 생산한 뒤 필요에 따라 HBM과 첨단 패키징까지 연결하는 '턴키 구조'를 제공할 수 있다. 리벨리온의 차세대 AI 가속기는 이 같은 협업 구조가 실제로 작동한 사례다. 리벨리온은 삼성전자의 4나노 파운드리 공정과 HBM3E 및 첨단 패키징 기술을 적용해 REBEL 계열 AI 가속기를 개발해 왔다. 삼성 파운드리가 생산에만 머무르지 않고 제품 개발 단계부터 참여한 협업 사례로 볼 수 있다. 이 같은 구조에서는 고객이 다른 파운드리로 이동할 때 부담해야 할 비용도 커질 수 있다. 바다이야기게임주소 공정만 바꾸는 것이 아니라 IP와 설계도구·패키징·메모리 연결 방식까지 다시 설계하고 검증해야 하기 때문이다. 삼성전자의 경쟁력이 웨이퍼 생산 가격뿐 아니라 고객의 제품 개발 전반에 참여하는 능력으로 넓어지고 있다는 의미다. HBM도 기성품 시대 끝난다 SK하이닉스 '선행 공동설계' 전환 SK하이닉스의 HBM4 /SK하이닉스 SK하이닉스는 한 발 더 나아갔다. 과거 표준화된 규격에 맞춰 메모리를 공급하던 방식에서 벗어나 최근에는 '후행 공급'에서 '선행 공동설계'로 전환하고 있다. 1분기 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 "주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력해 개발·공급 체계를 구축해 왔다"고 밝혔다. 또한 자사 뉴스룸을 통해 "커스텀 HBM은 고객의 AI 칩과 워크로드 요구에 맞춰 HBM의 베이스 다이와 시스템 구조를 최적화하는 접근"이라며 HBM4 이후 로드맵에서 커스텀 HBM을 핵심 방향으로 제시하고 있다고 설명했다. HBM 아래에 위치한 베이스 다이는 적층된 여러 D램 다이와 GPU·가속기 사이에서 데이터가 오가는 인터페이스와 제어 기능을 담당한다. 여기에 고객이 요구하는 일부 연산·통신 기능을 넣으면 GPU가 맡던 작업을 메모리 단계에서 처리해 시스템 전체의 전력 소비와 지연시간을 줄일 수 있다. 이는 HBM이 더 이상 GPU 옆에 붙는 단순 메모리에 머물지 않는다는 의미다. 고객의 가속기 구조와 데이터 흐름을 이해하고 그에 맞춰 메모리 기능을 설계해야 하는 시스템 부품으로 진화하고 있는 것이다. 회사는 HBM 수급 전망에 대해 "향후 3년 동안 고객들이 요청하는 수요는 이미 당사 공급 캐파를 훨씬 상회하는 수준"이라고 밝혔다. UBS는 SK하이닉스가 구글 TPU v7p와 v7e용 HBM3E의 첫 공급사가 될 것으로 전망했으며 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼용 HBM4 시장에서도 약 70%의 。유율을 예상했다. ASIC ETF 한 달 새 32% 뛸 동안 삼성·하이닉스는 명단에서 빠졌다 릴게임오션 그럼에도 시장은 삼성전자와 SK하이닉스에 설계권 프리미엄을 부여하고 있지 않다는 역설적 신호가 포착된다. 최근 국내 ASIC 밸류체인 관련 상장지수펀드(ETF)가 한 달 동안 32%가량 상승해 국내 AI 관련 ETF 평균(26%)을 웃돌았다. 그러나 정작 편입 상위 종목은 ARM·마벨·브로드컴·케이던스·시놉시스 등 팹리스와 반도체 설계자산·EDA 기업으로 두 기업은 명단에서 제외됐다. AI 반도체 설계권에 프리미엄을 부여하려는 자금이 제조기업을 건너뛰고 설계기업과 소프트웨어 기업으로 향하고 있다는 의미다. ARM은 반도체 설계자산을 제공하고 케이던스와 시놉시스는 칩 설계에 필요한 EDA 도구를 공급한다. 브로드컴과 마벨은 고객 요구에 맞는 ASIC를 설계한다. 이들은 고객의 시스템 구조를 먼저 이해하고 설계 단계에 참여한다는 이유로 단순 부품 공급자보다 높은 평가를 받는다. 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 실제 사업에서 고객의 설계 단계로 깊숙이 들어가고 있는데도 여전히 메모리 가격과 생산능력에 따라 실적이 움직이는 제조기업으로 분류되는 경우가 많다. 사업 모델의 변화가 시장의 평가 체계에 아직 충분히 반영되지 않은 셈이다. 가격 아닌 '대체 비용'으로 봐야 지능 인프라 설계자로 재평가할 때 메모리 가격 중심의 과거와 설계권·대체 비용이 기업가치를 좌우하는 AI 시대의 반도체 시장 구조를 비교한 인포그래픽. AI 생성 이미지 /챗GPT 부품 공급자와 플랫폼 사업자를 가르는 기준은 결국 '가격을 받아들이는가(price taker)'와 '가격을 제시하는가(price maker)'의 차이다. 시장은 아직 삼성전자와 SK하이닉스를 전자로 분류하는 구도에서 벗어나지 않고 있다. 더 중요한 기준은 해당 기업을 공급망에서 제외했을 때 고객이 시스템을 다시 설계하는 데 얼마나 많은 비용이 드느냐다. 시장 평가와 실제 사업 모델 사이의 간극도 여기에서 발생한다. 두 기업의 가치를 '메모리 사이클의 진폭'이 아니라 '고객이 이 회사 없이 시스템을 다시 설계하는 데 드는 비용' 즉 대체 비용으로 재평가해야 한다는 것이다 온라인손오공릴게임 . SK하이닉스의 HBM을 다른 제품으로 바꾸기 위해 GPU의 메모리 인터페이스와 패키징·전력·열 설계를 다시 검증해야 한다면 SK하이닉스는 단순 메모리 공급자가 아니다. 삼성 파운드리의 공정과 IP·패키징을 기반으로 AI 칩을 개발한 기업이 다른 파운드리로 옮기기 위해 제품 설계를 다시 해야 한다면 삼성전자 역시 생산능력만 판매하는 기업으로 보기 어렵다. 엔비디아의 블랙웰이 SK하이닉스의 HBM 없이는 출시될 수 없고 팹리스 스타트업이 삼성 파운드리의 원스톱 턴키 없이는 ASIC를 만들기 어렵다면 이미 시스템 설계권의 일부는 두 기업의 손에 쥐어져 있는 셈이다. 중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 SMIC를 중심으로 메모리와 파운드리 자립을 추진하는 이유도 이러한 대체 비용의 크기를 방증한다. 공급망이 끊겼을 때 다른 국가와 기업의 기술을 곧바로 대체하기 어렵기 때문에 막대한 비용을 감수하며 자체 생태계를 구축하는 것이다. 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 가치는 메모리 사이클의 진폭이 아니라 고객이 두 기업 없이 AI 시스템을 다시 설계하는 데 드는 비용으로 평가받아야 한다. 반도체가 '물리 문명을 제어하는 인프라'가 되는 순간 두 회사를 사이클 기업이 아닌 '지능 인프라 설계자'로 재정의할 준비가 돼 있는가. 이는 한국 자본시장과 산업 전략이 동시에 풀어야 할 문제로 남아 있다. ☞ 파운드리 2.0(Foundry 2.0) = 반도체 위탁생산뿐 아니라 설계자산(IP)과 전자설계자동화(EDA), 첨단 패키징, 조립·테스트까지 하나의 생산 생태계로 묶어 보는 개념이다. AI 반도체가 복잡해지면서 고객 요구에 맞춘 설계와 생산 전반의 협업이 중요해지자 기존 파운드리의 범위가 확장된 것이다. ☞ 대체 비용(Switching Cost) = 고객이 기존 공급업체를 다른 기업으로 바꿀 때 다시 부담해야 하는 설계와 검증, 인증, 생산 전환 비용을 뜻한다. HBM이나 파운드리 공정이 고객의 칩 구조와 깊게 연결될수록 공급업체를 교체하는 데 드는 비용이 커져 기업의 가격 결정력과 장기 경쟁력도 높아질 수 있다. 없이 시스템을 다시